Upevnenie spojenia, nová definícia výkonu: Cervoz na podujatí Embedded World 2025

TAIPEI, 24. február 2025 /PRNewswire/ – Cervoz Technology, líder v oblasti vstavaných modulov priemyselnej triedy, s hrdosťou oznamuje svoju účasť na podujatí Embedded World 2025 v Norimbergu. Od 11. do 13. marca vás spoločnosť Cervoz pozýva do svojho stánku 1-401 (hala 1). Účastníci si budú môcť prezrieť, ako inovatívne riešenia Cervoz nanovo definujú spoľahlivosť, výkon a škálovateľnosť vstavaných systémov.

Pútavé priemyselné prezentácie

Expozícia spoločnosti Cervoz ponúka pútavý zážitok prostredníctvom živých ukážok a praktických prezentácií. Storage Endurance Live Demo zdôrazňuje výnimočnú odolnosť vysokoodolných SSD diskov za extrémnych podmienok. Stabilné riešenia navrhnuté tak, aby odolali vibráciám, teplu, vlhkosti a širokému teplotnému rozpätiu (-40 až 85 °C), obsahujú zároveň pokročilú technológiu ochrany pred stratou energie. Toto riešenie je certifikované podľa prísnej normy ISO-16750-3 pre automobilový priemysel, vyniká v drsnom prostredí vozidiel na ceste a odoláva nepretržitým otrasom, vibráciám a teplotným šokom.

Na praktickom workshope o integrácii sa môžu návštevníci oboznámiť s modulárnymi rozšíreniami Cervoz v pútavom a interaktívnom prostredí. Súčasťou prezentácie sú karty M.2 2230 (A+E Key) Wi-Fi 6 a karty LAN, prispôsobiteľné rozširujúce karty M.2 2280 USB-C a univerzálne možnosti mini PCIe a PCIe. Prostredníctvom praktického skladania základných dosiek od ultrakompaktnej až po štandardnú veľkosť si účastníci môžu vyskúšať, ako tieto riešenia zefektívňujú upgrade systému v rámci funkcií, ako sú pripojenie k sieti, rozhrania displeja, CAN-Bus, SATA, USB a sériová komunikácia. Workshop demonštruje efektívnosť a prispôsobivosť modulárnych riešení Cervoz a umožní návštevníkom ľahko riešiť rôzne priemyselné požiadavky.

Inovatívne riešenia pre rôzne aplikácie

Portfólio spoločnosti Cervoz zaisťuje výnimočnú spoľahlivosť a výkon pre rôzne priemyselné potreby. Priemyselné úložné riešenia sú určené pre kompaktné a vysokovýkonné systémy s NVMe SSD od PCIe Gen3x2 po Gen4x4 vrátane inovatívneho M.2 2230 (A+E Key). SSD disky vojenskej triedy integrujú pokročilé funkcie zabezpečenia, ako je ochrana proti zápisu a fyzické samozničenie, čím zaisťujú spoľahlivú ochranu údajov v kritickom prostredí. Okrem toho SSD disky vybavené technológiou Powerguard, s patentovanou technológiou Power Loss Protection (PLP) zaisťujú integritu údajov počas výpadkov napájania a ponúkajú až 40-krát rýchlejšie zapisovanie oproti štandardným SSD diskom. Tieto riešenia poskytujú bezkonkurenčnú efektivitu aj v tých najnáročnejších priemyselných podmienkach.

Naše pamäťové moduly s frekvenciami DDR1 až DDR5-5600 MHz sú k dispozícii vo formátoch DIMM, SO-DIMM, VLP a VLP SO-DIMM. Od DDR3 vyššie zaisťujú možnosti Wide-Temperature DRAM spoľahlivú prevádzku v extrémnych podmienkach (-40 až 95 °C). Najnovšie moduly DDR5-5600 MHz poskytujú vyššiu rýchlosť a energetickú úspornosť, čím spĺňajú náročné požiadavky systémov edge computing a AI.

K tomu sú k dispozícii všestranné rozširujúce riešenia Cervoz vrátane PCIe, mini PCIe, M.2 2230 a M.2 2280 (snap-to-fit pre M.2 2260 a 2242), nízkoprofilové PCIe moduly. Tieto riešenia umožňujú vysokorýchlostné pripojenie, prenos dát a plynulú systémovú komunikáciu. Prispôsobiteľné moduly I/O ďalej rozširujú možnosti úpravy, pričom presne a efektívne spĺňajú meniace sa priemyselné požiadavky a ponúkajú plynulú integráciu pre rôzne priemyselné potreby.

Pridajte sa k nám na Embedded World 2025

Oddanosť spoločnosti Cervoz voči pokrokovej priemyselnej technológii vidno v každom produkte a skúsenostiach, ktoré dodávame. Pridajte sa k nám v stánku 1-401 (hala 1) a uvidíte, ako môžu naše inovácie podporiť váš obchodný úspech. Naplánujte si stretnutie s naším tímom na adrese [email protected] a staňte sa súčasťou priemyselnej revolúcie.

Vidíme sa v Norimbergu!

Foto: https://mma.prnewswire.com/media/2623364/Cervoz_Presss_Release_2025_Embedded_World.jpg 

rt

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *